Ticker

6/recent/ticker-posts

Ad Code

Responsive Advertisement

Primi dettagli su Xiaomi CIVI 3: in arrivo con chipset Dimensity?

Xiaomi CIVI 3

Xiaomi sembrerebbe essere a lavoro per arricchire la serie CIVI con due nuovi smartphone: in questi giorni, infatti, si sono susseguiti i rumor che vorrebbero in arrivo quest'anno almeno due nuovi dispositivi, con specifiche sostanzialmente diverse. In rete, oggi, sono emersi i primi dettagli sul possibile Xiaomi CIVI 3.

Niente Snapdragon per Xiaomi CIVI 3: in arrivo con chipset Dimensity 8200

Xiaomi CIVI 3
Xiaomi CIVI 2

Nei giorni scorsi vi abbiamo parlato di come la strategia di Xiaomi sia quella di trasformare la serie CIVI da medio gamma a flagship con l'arrivo nel nuovo CIVI 2S, ma oggi sono emersi su Weibo i primi dettagli su quello che potrebbe essere lo smartphone in arrivo nella seconda metà del 2023: Xiaomi CIVI 3.

Un noto insider, infatti, ha condiviso sul social network cinese le prime informazioni su questo nuovo dispositivo: CIVI 3 non sarà alimentato da un chipset Snapdragon, bensì porterà in dotazione il chip Dimensity 8200 di MediaTek. Inoltre la risoluzione dello schermo, di cui le dimensioni sono tutt'ora sconosciute, non salirà a 2K ma rimarrà fedele al Full HD+.

Xiaomi CIVI 2 è arrivato sul mercato con uno schermo AMOLED da 6.55″, con un design super stiloso apprezzato veramente da tutti. Sembrerebbe lecito aspettarsi, quindi, che Xiaomi possa continuare ad offrire un design simile anche con la nuova serie CIVI 3.

⭐️ Scopri il nuovo Volantino Settimanale di GizChina con offerte e coupon esclusivi sempre diversi.

Questo articolo Primi dettagli su Xiaomi CIVI 3: in arrivo con chipset Dimensity? è stato pubblicato in origine su GizChina.it.

Enregistrer un commentaire

0 Commentaires